文章核心观点 - “十五五”规划将推动中国半导体产业迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段 [1][5] - 政策核心在于通过全链条推动关键核心技术攻关，促进上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][3][5] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业发展将为国产芯片创造前所未有的庞大应用场景和市场空间 [1][5] 政策顶层设计与支持方向 - 规划明确提出完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [3] - 国家将从顶层设计上系统性地组织力量，对半导体设备、材料、设计工具等最薄弱环节进行集中攻关 [3] - 政策支持将覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链，不再局限于单个环节 [3] 产业链协同与发展路径 - 规划旨在促进设计、制造、封装测试等上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][5] - 目标是推动产业向更高层次的全链自主创新与安全可控迈进，构建更具韧性的国内供应链 [1][5] - 通过国家实验室、高水平研究型大学、科技领军企业等战略力量的协同，实现基础理论、核心算法和关键材料的突破 [3] 企业角色与国产化进程 - 规划提出强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持企业牵头组建创新联合体 [4] - 中微公司、北方华创等科技领军企业有望承担更多国家重大科技项目，成为技术攻关和成果转化的核心载体 [4] - 国产化替代将从“可用”向“好用”升级，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透，材料国产化渗透率将加速提升 [4] 下游应用与市场需求 - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，为国产芯片创造出庞大的应用场景和市场空间 [1][5] - 下游发展为国内企业提供了关键的产品验证与迭代机会，从需求端强力拉动技术升级与产业循环 [5]