市场整体两融情况 - 10月29日沪指上涨0.70%，市场两融余额合计25066.48亿元，较前一交易日增加118.88亿元 [1] - 沪市两融余额12696.74亿元，较前一交易日增加50.58亿元；深市两融余额12290.58亿元，较前一交易日增加65.41亿元；北交所两融余额79.16亿元，较前一交易日增加2.89亿元 [1] - 融资余额出现增长的股票有1978只，占比52.89%，其中395股融资余额增幅超过5% [1] 行业融资变动 - 分行业看，融资余额增加的行业有24个，电力设备行业融资余额增加最多，为38.20亿元 [1] - 银行、通信行业融资余额增加显著，分别增加14.77亿元和12.37亿元 [1] 融资余额增幅居前个股 - 融资余额增幅最大的是铜冠铜箔，最新融资余额6.37亿元，较前一交易日增幅达63.85%，股价当日上涨14.59% [1] - 旺成科技、泰鹏智能融资余额增幅分别为63.60%和63.45% [1] - 融资余额增幅前20只个股平均上涨7.10%，锦华新材、天罡股份、铜冠铜箔涨幅居前，分别为30.00%、20.73%、14.59% [2] - 融资余额增幅前20只个股涉及多个行业，包括电力设备、汽车、电子、基础化工、机械设备等 [3][4] 融资余额降幅居前个股 - 有1762股融资余额出现下降，其中融资余额降幅超过5%的有205只 [4] - 峆一药业融资余额降幅最大，最新融资余额1043.75万元，较前一交易日下降34.65% [4] - 湖南天雁、长江能科融资余额降幅较大，分别下降33.75%和27.18% [4] - 融资余额降幅前20只个股所属行业包括医药生物、汽车、电力设备、国防军工等 [5][6]