公司近期动态 - 公司将参展于2025年11月4日至6日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的Embedded World North America 2025展会 [1][4] - 公司计划于2025年11月11日报告2025财年第三季度财务业绩 [6] - 公司宣布获得一份价值100万美元的数据中心专用集成电路嵌入式现场可编程门阵列硬知识产权合同 [7] 核心产品与技术 - 公司是专注于嵌入式现场可编程门阵列硬知识产权、分立式现场可编程门阵列和端点人工智能解决方案的无厂半导体公司 [5] - Australis™ 嵌入式现场可编程门阵列知识产权生成器是一个全自动工具，可为专用集成电路和系统级芯片生成定制知识产权，优化功耗、性能和面积目标 [2] - 公司提供嵌入式现场可编程门阵列小芯片技术，为系统级芯片和嵌入式系统应用带来安全、可定制的加速，该方案可扩展并支持UCIe互联标准 [3] - 公司技术组合包括战略抗辐射加固、反熔丝和加固型现场可编程门阵列 [1][5] 市场与应用 - 公司解决方案面向航空航天与国防、工业、消费电子和计算市场 [5] - 公司技术旨在通过可编程逻辑知识产权和小芯片解决方案使嵌入式系统更智能、适应性更强 [4] - 其工具与标准专用集成电路流程兼容，并配备开源现场可编程门阵列用户工具，以扩展设计灵活性并延长产品生命周期 [2]