合作概述 - 格芯与芯科实验室宣布扩大战略合作伙伴关系，共同推动下一代高能效无线技术的研发[1] - 合作旨在加速在格芯纽约马尔塔先进晶圆厂的高性能无线解决方案研发与量产进程[1] - 研发工作已启动，预计在未来几年内逐步提升产量[1] 技术合作细节 - 芯科实验室的无线片上系统将采用格芯全新的40纳米超低功耗平台进行生产[1] 合作目标与影响 - 合作旨在满足市场对芯科实验室Series 2产品日益增长的需求[1] - 合作目标包括通过增强全球供应链韧性，为客户提供具有竞争力、安全且可扩展的无线解决方案[1] - 合作体现了双方对创新和美国制造领导力的共同承诺[1]