财务业绩摘要 - 2026财年第一季度非GAAP每股收益为8.81美元，超出市场预期3.04%，同比增长20.2% [1] - 第一季度营收达32.1亿美元，超出市场预期1.72%，同比增长13% [1] - 非GAAP毛利率为62.5%，高于指引中点50个基点 [6][8] - 非GAAP营业利润率为43.2% [7] - 营运现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [9] 分部门营收表现 - 半导体过程控制部门营收占总额90.3%，达28.9亿美元，同比增长12.6%，环比增长1% [2] - 特种半导体过程部门营收为1.198亿美元，占总额3.7%，同比下降6.7%，环比下降16% [2] - PCB及元件检测部门营收为1.895亿美元，占总额5.9%，同比大幅增长37.3%，环比增长23% [3] - 产品营收占总额76.8%，为24.6亿美元，同比增长12.2% [4] - 服务营收占总额23.2%，为7.447亿美元，同比增长15.6%，环比增长6% [4] 主要产品与地区营收 - 晶圆检测系统营收占总额48%，为15.3亿美元，同比增长12%，但环比下降13% [5] - 图形化系统营收占总额21%，为6.68亿美元，同比增长16%，环比大幅增长47% [5] - 按地区划分，中国台湾和中国大陆是最大贡献者，分别占营收的25%和39% [5] - 韩国、日本和北美各占9%，欧洲占5%，亚洲其他地区占3% [5] 运营费用与支出 - 研发费用为3.605亿美元，同比增长11.5%，占营收比例同比下降10个基点至11.2% [6] - 销售、一般及行政费用为2.69亿美元，同比增长7.1%，占营收比例同比下降50个基点至8.4% [7] - 非GAAP营业费用为6.18亿美元 [7] 资产负债表与股东回报 - 截至2025年9月30日，现金及有价证券总额为46.8亿美元，较上季度末的44.9亿美元有所增加 [9] - 长期债务为58.8亿美元，与上一季度持平 [9] - 第一季度回购了5.45亿美元股票，并支付了2.54亿美元股息 [10] - 公司于2025年4月30日宣布了一项50亿美元的股票回购授权 [10] 第二季度业绩指引 - 预计2026财年第二季度营收为32.25亿美元，上下浮动1.5亿美元 [11] - 预计非GAAP每股收益为8.70美元，上下浮动0.78美元 [11] - 预计非GAAP毛利率为62%，上下浮动1%，营业费用预计约为6.35亿美元 [11]