公司上市进程 - 盛合晶微科创板上市申请获受理 [1] - 上峰投资的多家半导体企业已进入资本市场，包括合肥晶合、西安奕材已上市，昂瑞微提交注册，上海超硅、东岳未来、初源新材、中润光能等获受理，长鑫科技辅导通过验收 [1] - 上峰半导体产业链布局中亿元以上的重点投资企业均已在上市进程中 [1] 公司业务与技术地位 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [2] - 公司技术平台可全面对标全球最领先企业，在中国内地2.5D集成技术领域是量产最早、生产规模最大的企业之一，与全球最领先企业不存在技术代差 [2] - 2024年度，盛合晶微是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85% [2] 战略投资与产业布局 - 2023年上峰通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰投资的20多家半导体企业中亿元以上的重点布局之一 [3] - 2020年以来，上峰在半导体、新材料等领域的股权投资累计已超20亿元，其中占投资额六成以上被投企业已在申请上市或已成功上市 [3] - 股权投资为公司取得较好财务收益，在半导体产业链积累了良好生态影响力，为第二成长曲线新质业务发展打下优质基础 [3]