公司业绩表现 - 第三季度营业利润为12.2万亿韩元（86亿美元），同比增长32.5%，环比大幅增长160% [1][3] - 第三季度营收达到86万亿韩元（604亿美元），创下季度新高，同比增长近9% [1] - 半导体部门营业利润为7万亿韩元，表现强劲 [3] 业务驱动因素 - 业绩增长主要由计算机存储芯片需求反弹以及人工智能相关需求推动 [1][2] - 高端带宽存储芯片销售强劲，该产品用于支持人工智能应用 [3] - 移动手机销量增加也促进了营收增长 [1] 行业前景与公司战略 - 半导体市场预计将保持强劲，主要受持续的人工智能投资势头驱动 [4] - 公司预计人工智能驱动的需求将在未来几个月进一步扩大市场机会 [2] - 高端带宽存储芯片HBM3E已投入大规模生产并销售给所有相关客户，下一代产品HBM4的样品已开始向主要客户发货 [4] 行业比较 - 另一家主要芯片制造商SK海力士周三也报告了创纪录的11.4万亿韩元（80亿美元）营业利润，同样归因于人工智能相关增长 [2]