IPO基本信息 - 公司科创板IPO申请已于10月30日获上交所受理 [1] - 本次IPO拟募集资金总额为48亿元 [1] - 募集资金将投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] 募投项目与技术平台 - 三维多芯片集成封装项目主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，旨在形成相关技术平台的规模产能并补充Bumping产能 [1] - 超高密度互联三维多芯片集成封装项目主要与3DIC技术平台相关，计划形成该技术平台的规模产能 [1] - 公司致力于通过超越摩尔定律的异构集成方式，支持GPU、CPU、AI芯片等实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 [1] 行业地位与市场排名 - 根据Gartner统计，2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [2] - 公司2022至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一 [2] - 公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业 [2] - 2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [2] - 在2.5D集成技术领域，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年大陆市场占有率约为85%，全球市场占有率约为8% [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年度的16.33亿元增长至2024年度的47.05亿元 [2] - 2025年1-6月公司实现营业收入31.78亿元 [2] - 公司净利润从2022年度的-3.29亿元改善至2024年度的2.14亿元，并在2025年1-6月达到4.35亿元 [2] 技术能力与竞争优势 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [1] - 公司是中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [2] - 公司具备2.5D/3DIC超高密度微凸块的大规模量产能力，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白 [2] - 公司在2.5D集成技术领域与全球最领先企业不存在技术代差 [3] - 公司持续丰富完善3DIC、3D Package等技术平台，以在更前沿的技术领域实现突破 [3] 战略定位与发展展望 - 公司认为芯粒多芯片集成封装技术是发展高算力芯片的必要方式，对国家数字经济和人工智能发展具有重要战略意义 [4] - 上市目的包括扩充产能以满足客户需求、服务国家战略和推动新质生产力发展 [4] - 公司计划持续创新，采用前段晶圆制造的先进管理体系，扩展质量管控，提供一流的中段硅片制造和测试服务 [4] - 公司将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，发展先进封装测试一站式服务能力，以满足后摩尔时代对高性能芯片的封装需求 [5]