AIDC供电新方案趋势 - 从通算到智算，AIDC电力需求激增，高压、高效成为重要趋势[1] - 现有供电链路包含多级AC/DC与DC/DC转换，层层损耗导致效率降低，增加故障点与维护负担[1] - 单机柜功耗不断提升，继续采用传统交流配电方案将推高下一代数据中心部署的资本支出和运营成本[1] - 更高效、更紧凑、更智能的供电架构已成为迫切需求[1] HVDC与SST技术方案 - 英伟达联合产业链伙伴提出使用800V HVDC供电架构，有望大幅提升供电效率、节省电费[1] - SST固态变压器通过电力电子技术实现能量传递和电力变换，与传统变压器相比具有效率更高、电力品质更好、模块化程度高、性能稳定等优点[1] - SST能大幅提升空间利用率和供电效率，长期有望成为数据中心直流供电变压方案的最佳选择[1] - 英伟达在AIDC白皮书中指出将SST方案作为远期供电架构主流技术方案[1] SiC/GaN功率器件市场现状 - 2024年碳化硅在全球功率半导体中的渗透率为4.9%[2] - 2023年氮化镓在功率半导体中的渗透率为0.5%[2] - 由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平，部分投资者认为宽禁带半导体未来需求成长空间可能有限[2] AIDC供电新方案对SiC/GaN的拉动作用 - 宽禁带半导体器件能提高电源功率密度，减小变压器体积，相比传统硅基器件具有优势[3] - 未来HVDC供电架构中，SST、DC-DC电源等环节对SiC/GaN均具有较强确定性需求[3] - 英伟达已宣布与纳微半导体、英诺赛科、英飞凌等多家SiC/GaN厂商合作[3] - 到2030年应用于800V HVDC数据中心供电系统的SiC/GaN市场规模可达27亿美元[3] - AI算力设施SiC/GaN器件需求有望持续提升，打开产业成长空间[3]