公司参与进博会概况 - 高通公司连续第八年作为“全勤生”参与中国国际进口博览会，展台主题为“我们一起 成就人人向前” [1] - 公司借此平台展示其前沿技术、协同创新成果以及与中国产业伙伴的最新合作 [1] - 2024年恰逢高通成立40周年及进入中国市场30周年，公司期待未来进一步扩大在中国的合作生态 [3] 移动终端合作成果 - 展台集中展示了12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，包括小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等品牌 [5] - 在AI PC领域，搭载骁龙X系列平台的联想、华硕等品牌近150款设计已面市 [5] - 荣耀、OPPO、一加、小米、联想等品牌的骁龙平板也在展台亮相 [5] 智能网联汽车领域进展 - 高通与奇瑞捷途合作，基于骁龙数字底盘推出智能网联汽车纵横G700车型，该车型搭载第四代骁龙座舱平台 [7] - 自2023年以来，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型 [7] - 合作范围从数字座舱扩展至智能驾驶，推动中国汽车产业向智能化跃迁 [7] 物联网与行业赋能 - 全新品牌“高通跃龙”于2024年2月发布，涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案 [9] - 进博会期间推出了《2025高通物联网创新案例集》，展示合作伙伴基于高通技术的出海成果 [9] - 自2019年以来，公司累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践案例 [9] 扩展现实与沉浸式体验 - 观众可现场体验小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，实现视频通话、实时翻译、健康助手等功能 [11] - 采用第一代骁龙XR2+平台的Rokid AR Studio设备呈现了“骁龙AR穿越冰河纪”的混合现实体验 [11] - 采用第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机为观众提供双眼8K分辨率的“骁龙XR奇幻之旅”沉浸式体验 [11] - 高通与中国国家地理基于六年合作推出新影像大片，使用骁龙8至尊版移动平台手机在极境拍摄 [11] 人工智能技术布局与应用 - 公司认为AI与连接的加速融合正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段 [14] - 与面壁智能合作，在第五代骁龙8至尊版移动平台终端上落地了基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术 [14] - 与荣耀合作，通过“低比特”量化技术和向量检索技术，优化了端侧VLM大模型的推理性能、功耗及内存占用，应用于一语搜索、一语追色等YOYO智能体体验 [16] 6G技术前瞻与产业协同 - 2025年被视为6G标准化元年，高通已启动6G研发，预计最早2028年将看到6G预商用终端面世 [16] - 公司将6G视为融合AI、通感一体化等先进功能的协同技术创新平台 [16] - 2024年9月，高通携手中国生态伙伴共同启动“AI加速计划”，旨在推动终端侧AI的规模化落地，延续了此前“5G领航计划”等产业协同创新模式 [18]