电子板块投资逻辑框架 - 电子板块投资逻辑围绕周期性、创新性、国产化三条主线展开，具备一个逻辑的股票表现不差，具备两个逻辑可能成为牛股，三个逻辑兼备则可能翻倍甚至上涨十倍[4] - 2025年电子板块股价表现强劲，年初至今整体上涨约40%，但波动较大，其中PCB板块涨幅超过110%，半导体和消费电子板块涨幅在40%至50%之间[1] - 板块波动主要受两轮冲击影响：2025年2月Deepseek发布引发市场对AI算力投资逻辑的质疑，以及4月中美关税问题导致消费电子等板块下跌[1][3] 行业基本面与周期位置 - 行业基本面处于弱复苏状态，2024年电子板块收入增长十几个百分点但利润几乎无增长，2025年第二季度行业开始“增收又增利”，收入增长接近20%，利润增长约23%[6] - 周期位置判断是投资第一步，2022年周期向下时应避免投资电子股，而2023年后周期向上，投资风险可控[5] - 在弱复苏背景下，企业的阿尔法能力如市场份额抢占、技术升级成为主要增长驱动力，消费电子板块在需求疲软下仍实现近20%的收入和利润增长[6] - PCB板块表现突出，二季度利润同比增长60%以上，主要受海外AI需求拉动[6] AI发展趋势与算力投资 - AI发展从2023-2024年聚焦云端训练转向2025年重点关注云端推理，市场通过资本开支和AI应用效果等高频指标进行跟踪[7] - 2025年谷歌、亚马逊、微软、Meta四大云厂商资本开支预计达3900亿美元，若计入全球其他投资，英伟达预计总额接近6000亿美元，2026年资本开支增长指引仍在30%-50%区间[8] - Token数量作为高频数据验证推理需求，谷歌Token数从2024年4月至2025年4月实现50倍增长，2025年7月环比翻倍，9月环比增长35%[9] - 大模型货币化能力快速提升，OpenAI估值达5000亿美元，对应明年市销率为17倍，年化收入从去年55亿美元增长至今年7月的120亿美元，市场预期2030年收入达2000亿美元[10] 端侧与AI硬件创新机遇 - 端侧AI硬件创新是拉动半导体整体收益的关键，目前处于起步阶段，手机市场低个位数增长，核心瓶颈在于缺乏驱动换机需求的创新[14][15] - 苹果是C端硬件创新核心，市场对其预期较低，但iPhone17硬件创新可能带动销量增长5%-8%，并有折叠屏、AI眼镜等产品规划[15] - AI眼镜成为新焦点，Meta与雷朋合作的AI眼镜2025年出货量预计达数百万台，2026年市场预期上调至2000-3000万台，华为、三星等厂商也将进入该领域[16] - 真正AI手机需满足芯片算力达到特定TOPS、存储8GB或12GB以上等标准，实现AI agent功能，而非简单软件P图[15] PCB与服务器需求爆发 - AI服务器对PCB需求爆发式增长，H100服务器PCB价值量数千美元，GB200（36卡配置）提升至万余美元，72卡配置价值量翻倍，引入正交背板设计后价值量大幅跃升[11][12] - 交换机从400G升级至800G、1.6T，对应PCB价值量从500美元增至1500美元、4000美元，光模块数量激增，相关公司股价三个月内出现10倍涨幅[12] - PCB行业年增长超50%，处于供不应求状态，即使产能拉满仅能满足一年需求，扩产难度大，获得订单需看送样情况、客户认可度和大规模生产能力[12] 国产化进程与高端化方向 - 国产化进入“深水区”和“高端化”阶段，过去五年IC设计销售额和企业数量逆势增长，带动中芯国际、华虹等制造厂稼动率提升，华虹最新稼动率达108%[18] - 发展焦点集中在高端GPU、CPU等产品，2025年首次对高通发起反垄断，模拟芯片成为制裁手段，高端领域国产化是必然要求[19] - 先进制程是未来5-10年最重要方向，中芯国际和华虹股价上涨源于国内算力公司、GPU公司开始有能力下订单，扩产将带动上游设备、材料发展[19] - 存储领域国产化机遇巨大，DRAM和NAND市场规模约2000亿美元，国产化率不到10%，长鑫存储和长江存储计划上市，HBM等配套产业链存在机会[19] - 先进封装是关键环节，台积电垄断优势在于先进封装技术而非制程，其发展需要上游设备和材料的大规模投入[19]