2025年第三季度财务业绩 - 第三季度总收入达到2246亿美元，环比增长2%，同比增长25% [2] - GAAP净收入为6142万美元，摊薄后每股收益为190美元，同比增长19% [1][4][5] - 非GAAP净收入为6999万美元，摊薄后每股收益为216美元，同比增长24% [1][5][7] - 毛利率为567%，略低于上一季度的578%，但高于去年同期的566% [3] 业务驱动因素与业绩亮点 - 公司在存储器和先进逻辑芯片领域实现了创纪录的季度销售收入 [2][5] - 业绩增长主要由先进DRAM、HBM存储器件以及全环绕栅极制造工艺的需求驱动 [5] - 公司总裁兼CEO表示，对先进节点和先进封装计量解决方案的强劲需求是增长关键 [2] - 公司预计2025年将成为创纪录的一年，并预期2026年增长将持续 [2] 运营与支出 - 第三季度运营费用为6360万美元，高于上一季度的6160万美元和去年同期的5210万美元 [3] - 研发、销售和管理费用均有不同程度增加 [18] - 非GAAP运营利润率为32%，高于GAAP运营利润率28% [20] - 运营现金流为7128万美元，显示出健康的现金流生成能力 [19] 资产负债表与资本活动 - 现金及现金等价物大幅增加至5216亿美元，主要得益于可转换优先票据的发行 [16][19] - 总资产从1390亿美元显著增长至2307亿美元 [16] - 公司于第三季度完成了750亿美元的可转换优先票据发行，并支付了相关发行成本 [19] 2025年第四季度业绩展望 - 管理层预计第四季度总收入在215亿美元至225亿美元之间 [6] - 预计GAAP摊薄后每股收益在177美元至195美元之间 [6][21] - 预计非GAAP摊薄后每股收益在202美元至220美元之间 [6][21] - 业绩展望基于当前对半导体市场，特别是AI驱动需求的积极预测 [2]