公司上市进程 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年11月12日审议强一半导体（苏州）股份有限公司的首发事项 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [1] - 公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商的垄断 [1] - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [1] - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的消耗型硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响，是半导体产业链的重要环节 [1] 公司技术与研发实力 - 公司创始团队具有近20年探针卡或相关行业从业经验 [2] - 报告期内，公司研发投入合计28461.23万元，占累计营业收入的比例达17.52% [2] - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [3] - 公司是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [3] 公司财务表现 - 报告期内，公司营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元和37440.21万元，保持持续快速增长 [3] - 2022—2024年度营业收入复合增长率为58.85% [3] - 同期净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、123309.70万元、13788.43万元，增长超过十倍 [3] 公司竞争优势与发展前景 - 公司已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系 [3] - 公司在行业地位、客户资源、产品应用、市场份额以及国产替代等方面展现出强大的市场优势 [4] - 强劲的增长势头反映出公司产品的市场竞争力在不断增强，预示着其在未来全球市场中具有广阔的发展空间和巨大的增长潜力 [3] 募集资金用途 - 本次IPO募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目 [4] - 募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献 [4]