智通财经APP获悉，11月12日，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)通过上交所科创板上 市委会议。中信建投证券为其保荐机构，拟募资15亿元。 招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研 发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，拥有自主MEMS探针制造技术 并能够批量生产、销售MEMS探针卡。 长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的 数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，系境内探针卡市场地位领 先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。 招股书提示风险，报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 62.28%、75.91%、 81.31%和 82.84%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B公司提 供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于 B 公 司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别占营业收入的比例分别为50.29% ...