合作概述 - 苏州华源控股与寰鼎集成电路正式达成战略合作意向并签署投资意向性协议 [1] - 合作以资本合作为纽带，旨在推动集成电路设备及耗材的制造本地化进程 [1] 合作领域与内容 - 合作核心领域包括集成电路专用辅助设备、快速热处理设备、封测设备，以及制程和封测段零配件与耗材的研发、制造和销售 [1] - 双方将开展深度协同，共同赋能国产半导体设备的自主创新与产业化发展 [1] 双方角色与优势整合 - 华源控股作为上市公司，将发挥资本平台与市场资源整合能力 [1] - 寰鼎将依托自身技术积淀，聚焦半导体装备及相关产品的研发与产业化 [1] - 通过优势互补，为行业高质量发展注入动力 [1] 合作预期影响 - 借助华源控股的资本与平台支持，寰鼎将加速新一代热处理设备的研发与量产进程 [1] - 合作将推动集成电路封测设备及耗材的本地化生产落地，提升产品核心竞争力与市场份额 [1] - 此次合作标志着寰鼎在资本市场对接与产业生态协同方面迈出关键一步 [1] 公司未来展望 - 寰鼎将持续秉持"技术为本、客户优先"的核心理念，深耕半导体装备领域 [2] - 公司致力于成为中国半导体自主化进程中的重要力量 [2]