公司股价表现 - 公司股价动量排名飙升至86.98百分位，进入股票排名的前五分之一 [1] - 股价在短期、中期和长期价格趋势上均获得绿色对勾，确认了跨多个时间维度的持续上升势头 [3] - 年初至今，公司股价上涨31.72%，受AI相关芯片封装需求强劲推动 [4] - 股价在周三盘前交易中上涨2.16% [4] 公司业务与战略定位 - 公司是英伟达在CoWoS和HBM等先进封装技术方面的关键合作伙伴 [2] - 作为美国本土的外包半导体封装与测试提供商，在供应链本土化努力中，其战略角色可能增强 [3] - 人工智能芯片需求持续加速，公司在英伟达供应链中的角色使其成为直接受益者 [6] 公司财务与估值指标 - 公司价值得分为70.33，相对于盈利、资产和现金流等基本面指标表明其估值相对偏低 [4] - 公司质量得分为29.35，增长得分为41.74，均处于低于平均水平至中等水平，反映了相对于同行的盈利能力和历史扩张能力 [4]