强一股份IPO过会核心信息 - 强一半导体（苏州）股份有限公司首发符合发行、上市和信息披露要求，成为2025年第73家过会企业[1] - 公司拟于上海证券交易所科创板上市，公开发行股份数量不超过3,238.99万股，占发行后总股本比例不低于25%[2] - 本次IPO拟募集资金150,000.00万元，用于南通探针卡研发及生产项目及苏州总部及研发中心建设项目[2] 公司业务与股权结构 - 公司为高新技术企业，主营业务聚焦于半导体设计与制造服务领域的晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售[2] - 控股股东及实际控制人周明直接持有公司27.93%股份，并通过一致行动人合计控制公司50.05%的股份，报告期内控制权未发生变更[2] 上市委会议关注要点 - 上市委要求公司说明对主要客户形成重大依赖的合理性，以及业务、研发的独立性、稳定性和可持续性[3] - 要求公司说明针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果，并评估相关资产组收入预测及关联交易的公允性[3] 保荐机构与市场概况 - 本次IPO保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为郭家兴、张宇辰，此为中信建投2025年保荐成功的第9单IPO项目[1] - 截至2025年11月12日，上交所和深交所合计过会企业44家，北交所过会企业29家[1][8][9]