公司业绩概览 - 第四季度净营收为68亿美元，同比下降3%；全年净营收为283.68亿美元，创纪录，同比增长4%[3][5] - 第四季度GAAP每股收益为2.38美元，同比增长14%；全年GAAP每股收益为8.66美元，创纪录，同比增长1%[3][5] - 第四季度非GAAP每股收益为2.17美元，同比下降6%；全年非GAAP每股收益为9.42美元，创纪录，同比增长9%[3][5] - 全年非GAAP自由现金流为56.98亿美元，同比下降24%[3] 管理层评论与展望 - 人工智能的普及推动了对先进半导体和晶圆厂设备的大量投资，公司已连续第六年实现增长[2] - 公司定位在市场中增长最快领域的最高价值技术拐点，将在未来几年下一代技术进入大规模生产时扩大在领先逻辑、DRAM和先进封装领域的领导地位[2] - 预计2026日历年下半年需求将开始增长，公司正为此准备运营和服务组织[2] - 2026财年第一季度业绩展望：总净营收预计为68.5亿美元，上下浮动5亿美元；非GAAP稀释后每股收益预计为2.18美元，上下浮动0.20美元[4][5] 各业务部门表现 - 半导体系统部门第四季度净营收为47.6亿美元，同比下降8%；全年净营收为207.98亿美元，同比增长4%[7] - 半导体系统部门第四季度非GAAP营业利润率为32.3%，同比下降3.1个百分点；全年非GAAP营业利润率为35.7%，同比上升0.4个百分点[7] - 全球服务部门第四季度净营收为16.25亿美元，同比基本持平；全年净营收为63.85亿美元，同比增长3%[7] - 全球服务部门第四季度非GAAP营业利润率为27.9%，同比下降2.1个百分点；全年非GAAP营业利润率为28.1%，同比下降1.0个百分点[7] 区域营收构成 - 中国地区第四季度净营收为19.64亿美元，占总营收29%，同比下降8%；全年净营收为85.29亿美元，占总营收30%，同比下降16%[19] - 台湾地区第四季度净营收为18.34亿美元，占总营收27%，同比增长43%；全年净营收为68.57亿美元，占总营收24%，同比增长71%[19] - 韩国地区第四季度净营收为12.19亿美元，占总营收18%，同比增长4%；全年净营收为56.08亿美元，占总营收20%，同比增长25%[19] - 美国地区第四季度净营收为6.55亿美元，占总营收10%，同比下降43%；全年净营收为30.63亿美元，占总营收11%，同比下降20%[19] 财务与运营数据 - 截至2025年10月26日，公司拥有全职员工3.65万人，较上年同期的3.57万人有所增加[20] - 全年运营活动产生的现金流为79.58亿美元，投资活动使用的现金流为27.82亿美元，融资活动使用的现金流为59.77亿美元[17] - 公司全年资本支出为22.6亿美元，同比显著增加[17] - 全年通过股票回购向股东返还49.95亿美元，通过股息支付向股东返还13.84亿美元[17]