政策环境与行业趋势 - 科创板“1+6”政策落地，重点支持新一代信息技术、高端装备等战略新兴产业，为硬科技企业开辟顺畅融资通道[2] - 政策支持下，半导体产业链企业形成“扎堆”冲刺科创板态势，成为上会主力军，业务涵盖上游材料、中游设备制造及下游核心零部件[2] - 近期上交所披露的IPO上会企业中，半导体产业链企业占据半壁江山，沐曦股份、昂瑞微、优迅股份、摩尔线程等半导体企业陆续过会[2] 公司核心技术突破 - 公司聚焦的等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化的关键“卡脖子”环节，2024年国内该产品国产化率仍不足12%[3] - 公司历经十年技术攻关，成功推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，打破了美系巨头MKS和AE的长期垄断格局[3] - 公司自主研发的第三代产品Aspen系列可支撑7—14纳米先进制程，达到国际先进水平并填补国内空白，第二代产品Bestda系列可支撑28纳米制程[3] - 公司承担了国家半导体产业基础再造和重大技术装备攻关任务，先后承接3项国家级重大专项课题[3] 市场地位与客户合作 - 公司产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商，成为其战略级供应商[4] - 截至2025年6月30日，公司与上述客户已实现百万级收入的自研产品共38款，实现千万级收入的自研产品共24款[4] - 在部分国内主要晶圆厂被列入实体清单的背景下，公司的技术突破具备重要现实意义，已具备成熟的规模化量产能力[4] 财务表现与研发投入 - 公司营业收入从2022年的1.58亿元增长至2024年的5.41亿元，复合增长率达84.91%[6] - 公司净利润从2022年的2618.79万元增长至2024年的1.42亿元，复合增长率高达131.87%[6] - 公司研发投入持续高增长，2022年至2024年研发投入分别为2154.21万元、3696.37万元和5528万元，占营收比例均超10%[6] - 2025年上半年公司研发费用达4330.84万元，较上年同期增长72.63%[6] IPO进程与公司前景 - 上交所上市审核委员会定于2025年11月14日召开审议会议，审核公司科创板首发事项[1] - 公司作为2025年第二批被抽中现场检查企业中的首家上会企业，其较快上会侧面印证了公司扎实的经营质地与规范的治理水平[5] - 若成功登陆科创板，公司将借助资本力量加大研发投入、拓展市场布局，有望成长为国际领先的等离子体工艺核心零部件整体解决方案提供商[6]