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芯联资本完成首期主基金12.5亿元规模募集 预计最终规模超15亿元
证券时报网·2025-11-14 16:03

芯联资本日前宣布,其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元,重点布 局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。 资料显示,作为新能源及半导体领域科技创新领军企业芯联集成的产业投资机构(CVC),芯联资本 依托于半导体"链主"深厚的产业资源,投资策略是以"资本 + 产业"双轮驱动,拓展产业链及构建产业生 态。 在当前募资环境严峻的背景下,芯联资本该期基金在一年不到的时间完成相关规模的募集,且LP阵容 呈现出"产业+资本+政策"的背景组合,实现了高度市场化的LP结构。 目前,该机构已投资包括烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源、鸿翼芯、瑶芯微、 晶艺半导体等在内的多家半导体与新能源产业链知名公司,并已在机器人、AI等新兴应用领域展开投 资布局,已投资包括超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等市场明星项目。 该期基金投资人包括基石出资人芯联集成(688469),以及上海临港(600848)新片区基金、 孚腾资本、 元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微(688508)、富乐德(301297)、江丰电子 (300666),涵盖产业上市公司龙头 ...