超节点市场动态 - 2025年下半年起，国内多家科技公司密集发布超节点产品，包括华为、中兴通讯、超聚变、紫光股份旗下新华三、浪潮信息、百度、阿里巴巴及中科曙光等[2] - 华为在2025年中国国际大数据产业博览会上宣称其384超节点服务器的集群算力达到英伟达同类设备的1.67倍[2] - 中科曙光于2025年11月6日发布scaleX640超节点，宣称是"全球首个单机柜级640卡"集成产品[11] 超节点技术定义与分类 - 超节点在行业内有至少两种层级划分：单机柜内部实现高速互联（SuperNode）和由跨机柜组成的集群级互联（SuperPod）[3] - 超节点是将几十张乃至上百张AI计算卡集成进一台大机柜，通过内部高速互连使其像一块超级芯片一样工作[6] - 产品名称中的数字（如384、640）通常代表该超节点单机柜或单系统内集成的AI训练芯片数量，是衡量其规模与算力密度的核心指标[7] 超节点发展的驱动因素 - AI大模型训练面临"通信墙"瓶颈，在超高参数级别模型训练中，计算单元约40%的时间处于"空等"通信状态[4] - AI应用需求从"一个模型回答一个问题"转向需要多个模型协同工作的智能体（AI Agent），导致Token生成规模远超传统方式，对通信时延要求更高[8] - 国内单芯片算力存在短板，厂商通过构建多卡超节点模式在系统级上寻求优势，以弥补单卡性能差距[9] 超节点技术路径与工程挑战 - 行业主要采用两种构建大规模GPU集群的方式：Scale-Up（纵向扩展）和Scale-Out（横向扩展），超节点设计同时包含这两种方式[5][7] - Scale-Out网络通信时延约10微秒，而Scale-Up网络（如英伟达NVLink）目标时延为百纳秒级别，性能差距显著[8] - 高集成度带来工程挑战：英伟达GB200NVL72单柜72卡功耗达120千瓦，需采用液冷散热；其机柜内部需要铺设5000多条、总长近3200米的独立铜缆[14] - 互联协议出现分化：华为自研灵衢互联协议并开放技术规范；阿里、新华三等选择支持UALink等国际开放标准[15] 超节点市场前景与挑战 - 未来两到三年AI服务器需求主力为大型互联网企业和国家主导的主权云服务，后者旨在为本地化中小企业提供AI算力租赁服务[19] - 软件生态是国产算力厂商面临的共同挑战，用户更关注应用能否有效落地而非硬件参数[18] - AI算力最大应用场景目前是AIGC，但在智能制造等"AI+"领域，算力预期与实际需求存在落差；机器人、高阶自动驾驶等先进制造领域被看好具备长期潜力[20][21] - 金融、医疗等行业AI应用仍处于从单点验证走向规模化复制的早期阶段[22]