公司业绩与展望 - 全年营收预计将超过90亿美元，创历史新高[1] - 第三季度营收为23.8亿美元，环比增长7.8%，超过管理层此前5%至7%的指引[3][4] - 第三季度毛利率为22%，超过指引，季度毛利润同比增长17.7%至5.228亿美元[3][6] - 第三季度公司应占利润同比增长28.9%至1.9175亿美元[6] 运营与产能状况 - 生产保持供不应求状态，传统淡季需求强于往常，工厂接近满负荷运转[1][2] - 第三季度月产能扩大至1,022,750片8英寸约当晶圆，上一季度为991,250片[4] - 产能利用率从上一季度提升3.3个百分点至95.8%[4] - 产品组合中更先进工艺节点贡献增加，推动平均售价环比提升3.8%[6] 行业背景与驱动因素 - 供应链的迭代效应持续，下游客户在地缘政治紧张背景下加速转向本土供应链[2][3] - 中国芯片设计公司本土化生产的趋势，有效消除了通常的季节性低迷[2] - 作为中国大陆唯一能生产7纳米级芯片的晶圆代工厂，公司受益于本土无晶圆厂芯片开发商对先进芯片代工服务的激增需求[5]