欧盟芯片法案修订背景 - 行业组织SEMI Europe建议欧盟激励芯片设备、材料和设计公司的投资，以保障区域安全并追赶美国和亚洲竞争对手 [1] - 欧盟委员会正修订2023年通过的《芯片法案》，该法案原计划吸引430亿欧元投资于欧洲芯片制造设施 [1] - 美国、中国、韩国、台湾和日本均有类似产业政策，在人工智能时代对市场份额和供应链安全的争夺加剧 [2] 修订法案的核心建议 - 建议放弃吸引先进制造的策略，如此前英特尔在德国设厂的失败尝试，资金应投向支持欧洲供应链和发挥现有优势的领域，如设备制造业（例如荷兰的ASML公司） [3] - 建议取消国家援助中严格的“首创”标准，以更灵活地支持项目 [4] - 为加速项目审批，欧盟应设立企业与政府的单一联系点，并公布项目审批时间表 [4] - 由荷兰领导的欧洲政府联盟呼吁将半导体行业提升至与航空航天和国防同等的战略地位，并动用一切可用工具进行保护 [5] 资金支持建议 - 除成员国的投资税收减免和项目资金外，SEMI建议欧盟为芯片项目设立200亿欧元（约合230亿美元）的预算，这相当于现有规模的四倍 [5]