随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、单位价值量跃升的逻辑，例如应用于先 进封装FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状(GMC)的形态呈现，对环氧塑封料的性能提出更高要 求。参考衡所华威数据，先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍、是基础EMC价格的10倍以上。以存 储为例，随着SK海力士从DRAM向HBM迭代，其HBM采用MR-MUF技术、在半导体芯片缝隙中注入液 体EMC。 硅微粉：环氧塑封料关键原材料 环氧塑封料主要原材料为硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂、添加等，其他辅料材料包括包材、备件等，其 中无机填料起到有效降低环氧塑封料热膨胀系数的作用。参考华海诚科收购标的衡所华威数据，2023- 2024年其第一大供应商均为联瑞新材(采购硅微粉及添加剂)，2024年硅微粉、添加剂分别占衡所华威原 材料采购金额的比重为29%、26%。 智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，先进封装+存储需求拉动下，看好半导体封装材料产业链将 迎来量价齐升，环氧塑封料(EMC)随先进封装升级，高端产品单价可达基础型号10倍以上，国产化空间 广阔;其关键填料硅微粉(如Low-α球铝)需求同步增长;载板上游 ...