行业整体展望 - 2026年中国半导体行业需求将呈现显著分化 [1] - 半导体设备、AI基础设施、自动驾驶等领域增长确定性强，智能手机相关环节面临短期压力 [1] - 国产化替代与技术突破是贯穿全行业的核心主线 [1] 晶圆制造设备 - 全供应链对2026年中国晶圆制造设备需求持积极预期，部分企业预计同比增长8%-10% [3][5] - 增长核心驱动力来自长江存储、长鑫存储的产能扩张以及先进逻辑芯片领域的设备需求 [5] - 北方华创对业绩超越行业平均水平充满信心，高深宽比CCP刻蚀设备研发进展乐观，目标在金属沉积领域全面替代应用材料公司 [7] - 北方华创预计2030年中国WFE市场规模将达4000亿元人民币，国产化率将提升至50% [7] - 华海清科正将产品组合从CMP设备拓展至研磨、抛光、离子注入机、晶圆检测等领域 [7] - 精艺自动化核心产品冷却机和洗涤器在国内头部晶圆厂的市占率达90%-100% [7] - 福昌精密2025年三季度初始订单快速增长，成为存储芯片客户正式订单落地的早期信号 [7] - 福昌精密设定2030年目标营收200亿元人民币，净利润率20% [8] - 晶圆厂客户正通过扩大供应商范围引入竞争，迫使现有供应商降价，可能对设备企业长期毛利率产生负面影响 [9] 晶圆代工厂 - 长鑫存储2025年四季度产能利用率维持高位，2026年一季度受季节性影响略有下降 [11] - 长鑫存储2026年底将新增20-30kwpm 28nm逻辑产能，资本支出100-150亿元，2027年上半年量产 [11] - 粤芯半导体6英寸产线满负荷运行，8英寸产线利用率70%-80%，聚焦功率分立器件 [12] - 粤芯半导体两条12英寸产线建设中，65nm制程线一期爬坡中，28nm制程线厂房主体年内完工 [12] IC设计与产品 - 地平线高端自动驾驶解决方案已被多家OEM标配，L2+级自动驾驶已渗透至15万元以下车型 [14] - 地平线预计2027年工信部新安全标准将提高行业门槛，利好头部企业 [14] - 南芯科技以消费电子为基石，拓展至汽车、AI、工业领域，AI电源领域目标提供全流程解决方案 [14] - 南芯科技预计2030年整体国产化率33%-50%，2027年海外业务实现显著增长 [14] - 麦捷科技信号链与无线充电为核心业务，dTOF传感器将替代红外传感器，2026年放量 [14] - 麦捷科技已从中国台湾晶圆厂转向国内产能，制程从8英寸0.18um升级至12英寸55nm，获得显著成本优势 [15] 后端测试 - 后端测试成为AI产业链的关键受益环节 [17] - 华峰测控2025年前9-10个月订单增长强劲，高端SoC测试设备STS8600进展顺利，即将向AI客户送样现场认证 [17] - 维信诺测试在ADAS SoC、GPU、AI加速器等算力相关测试领域占据核心地位 [17] - 维信诺测试2026年增长势头将持续，已投入15亿元设备资本支出，2026年计划再投资10亿元 [17] 显示与面板 - 京东方2025年LCD面板出货量与面积小幅增长，三季度产能利用率80%+，价格环比企稳 [19] - 京东方预计2026年一季度受体育赛事备货驱动，需求与价格回升，IT领域LCD受益于AI PC [19] - OLED方面，2026年入门级产品价格或降15%-20%，资本支出2025年达峰，2026年回落 [19] - LCD DDIC国产化率高，OLED DDIC仍由非国内供应商主导 [19] 光模块 - 华工科技预计2025年国内光模块出货量1500-1600万件，2026年增至2000万件 [20] - 800G产品占比将从10%-15%升至40%，2026年1.6T小批量出货，硅光子解决方案渗透率提升 [21] - 超大规模数据中心客户需求增长快于运营商，多模光模块因短距离传输需求更具优势 [21]