主题演讲环节，邀请到了业内知名专家、企业家做专题分享。同期举行的展览展示会上，一系列新技 术、新产品出台展示，展示开放合作的十足诚意。 作为国家集成电路产业的重要布局点和创新策源地，无锡已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料的 完整产业链，集聚企业超600家。今年1至9月，设计、制造、封测核心三业营收总额突破1145亿元。最 新发布的2025年全球产业综合竞争力百强城市榜单中，无锡位列全球第十三、国内第三，产业规模位居 全省第一。未来，无锡将聚焦光刻胶、电子束量测装备等关键薄弱环节，聚力攻坚Chiplet、HBM、硅 光集成等前沿技术，构建既具备国际竞争力又安全可控的产业生态，为我国半导体产业自主可控发展做 出更大贡献。 活动现场，6项集成电路重点项目签约落地，总投资额26亿元，涵盖了半导体装备、材料、零部件等环 节。SEMI中国区总裁冯莉发布了"2025 年全球半导体设备产业发展趋势"，为行业发展提供了前瞻洞 察。无锡市工业和信息化局发布了集成电路新技术新产品，展示了无锡在光子芯片、车规级芯片等领域 的创新成果。连云港市工业和信息化局发布了半导体石英材料最新成果，体现了区域协同发展的新态 势。 园区推介环节 ...