均胜电子携手黑芝麻智能 构建多芯片平台机器人域控产品
合作概述 - 均胜电子与黑芝麻智能于11月20日正式达成战略合作,聚焦机器人域控制器联合研发、智能计算平台协同优化及行业场景解决方案共建三大核心方向[1] - 合作旨在推进机器人控制系统创新研发与典型场景示范落地[1] - 此次合作是双方基于过往信任与技术互补的自然延伸,将秉持资源共享、协同创新、共建共赢的原则[3] 合作内容与技术方向 - 双方将围绕机器人控制器、智能计算平台及行业典型应用场景等重点领域深化技术协同与产业合作[3] - 合作将使均胜电子具备支持国内外多芯片平台的机器人产品研发与制造能力[1] - 黑芝麻智能为合作提供高性能AI SOC芯片与平台技术支持,并在合作当日推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台[2] 合作基础与过往关系 - 均胜电子是黑芝麻智能港股上市的基石投资人之一,双方在智能汽车领域的合作可追溯至2021年[2] - 此前双方已在机器人领域提前布局,联合傅利叶共同研发的"灵巧手"产品已亮相CES2025[2] - 均胜电子自2025年起积极布局机器人部件业务,其机器人关键部件解决方案已基本搭建完成[1] 公司战略与行业背景 - 均胜电子依托其在汽车零部件领域积累的技术、制造与供应链优势,持续推进机器人核心部件研发[1] - 黑芝麻智能专注于高性能AI SOC芯片,其"华山""武当"等系列芯片凭借高算力、低功耗及车规级安全特性已广泛应用于多个领域[2] - 在技术迭代与市场需求双轮驱动下,汽车、芯片等领域企业纷纷跨界入局具身智能机器人行业,推动产业持续升级[1]