光刻胶行业整体动态 - 政策端迎来利好，国家标准化管理委员会公示中国首个《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》立项，旨在构建全链条标准体系以支撑产业化落地[1] - 国家"02专项"持续发力，大基金三期计划投入超500亿元人民币重点支持光刻胶等关键材料的研发[1] - 技术端取得突破，北京大学团队利用冷冻电子断层扫描技术破解光刻胶缺陷难题，使晶圆缺陷率大幅下降，成果已进入产线测试阶段[1] - 光刻胶是半导体制造的核心耗材，其性能直接决定芯片制程精度与良率，在先进制程中不可或缺[1] - 行业呈现高壁垒和强战略属性，全球高端ArF、EUV光刻胶市场被外国企业垄断，国内ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶仍为空白，替代空间广阔[1] - 产业链上游的树脂、光敏剂等原材料国产化突破加速，中游企业通过产学研协同缩短验证周期[1] - 下游需求形成支撑，根据SEMI报告，2025年全球晶圆厂设备投资预计达1100亿美元，其中国内设备支出规模接近3000亿元人民币[1] 国风新材 - 公司技术面提升，年产3.8万吨高端功能性聚丙烯薄膜项目已于4月完成投料试车，并配备国内外先进生产线[2] - 化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线推进顺利，2025年以来新增22项专利授权，技术储备持续增厚[2] - 公司拟以6.99亿元人民币收购金张科技58.33%股权，交易正处于深交所审核阶段，若完成将有助于打通新型显示上游功能膜产业链，形成产业协同[2] - 资金面关注度显著提升，公司股票在11月18日至20日连续三个交易日涨停，11月21日封单金额达2.97亿元人民币，累计换手率为34.87%[2] 凯美特气 - 公司技术面核心优势聚焦于光刻配套电子特气领域，其控股子公司岳阳凯美特电子特种气体的光刻气产品已通过ASML子公司Cymer的合格供应商认证，获得国际主流设备商认可[3] - 公司的光刻气产品针对性适配深紫外光刻技术需求，在纯度控制和稳定性等关键指标上达到行业先进水平，并已进入国内多家主流晶圆厂供应链[3] - 资金面呈现净流入态势，在近期光刻机题材热度带动下，机构资金对半导体材料配套领域的布局意愿增强[3] 高盟新材 - 公司技术面布局具备产业链延伸属性，截至2025年11月，公司持有国内半导体光刻胶核心企业北京科华微电子3.6698%的股权，后者已实现部分产品量产并供应头部晶圆厂[4] - 公司在建的年产12.45万吨胶粘剂技改项目稳步推进，偏光片用压敏胶等产品已通过客户测试并实现小批量交付，技术转化成效初显[4] - 情绪面上，公司业务横跨多个赛道，其半导体材料相关布局与市场题材热度形成共振，市场讨论度有所提升[4] 赛微电子 - 公司技术面具备稀缺性特征，聚焦MEMS核心工艺领域，掌握硅通孔和晶圆键合等关键技术[5] - 公司开发的MEMS相关产品在精密制造和性能稳定性方面具备竞争优势，部分产品契合光刻产业链的配套需求[5] - 公司位于北京的8英寸和12英寸MEMS产线建设持续推进，产能释放处于逐步落地阶段[5] - 资金面受益于AI算力中心对低功耗光互连的需求增长，叠加政策对半导体产业链的支持，近期资金流入趋势明显[5]