公司概况 - 公司是领先的半导体设备企业，专注于设计、制造和服务用于集成电路制造的晶圆加工系统 [1] - 总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，提供用于沉积、蚀刻、清洗以及其他前后道晶圆加工步骤的关键工具 [1] - 公司市值约为1876亿美元，是半导体设备领域最具价值的参与者之一 [1] 股价表现 - 过去52周内，公司股价大幅上涨112.1%，远超同期标普500指数12.3%的涨幅 [2] - 年初至今，公司股价上涨106%，而同期标普500指数上涨12.9% [2] - 公司股价表现也优于First Trust纳斯达克半导体ETF，该ETF过去52周上涨35%，年初至今上涨34.8% [3] 增长驱动因素 - 2025年股价强劲上涨主要由以人工智能和数据中心芯片需求激增所驱动 [4] - 随着企业对高性能计算的投资增加，对先进晶圆制造工具（如公司生产的沉积和蚀刻设备）的需求大幅上升 [4] - 有利的宏观环境，例如旨在提振美国芯片制造的税收抵免提案，进一步增强了公司的增长前景 [4] 财务与分析师预期 - 分析师预计，在6月结束的2026财年，公司每股收益将同比增长15.7%至4.79美元 [5] - 公司在过去四个季度中每个季度的盈利均超出市场普遍预期 [5] - 覆盖该股的32位分析师中，共识评级为“适度买入”，其中包括21个“强力买入”、2个“适度买入”和9个“持有”评级 [5] - 此配置较一个月前略微看涨，当时有20个“强力买入”评级 [6] 近期动态与展望 - 上月，TD Cowen将公司目标价从145美元上调至170美元，并维持“买入”评级，强调其强劲的第三季度业绩得益于中国对前端和逻辑设备的强劲需求 [6] - TD Cowen保持乐观，预计公司将受益于NAND升级、HBM需求增长以及先进逻辑技术的优势，为2027年更强的市场奠定基础 [6]