文章核心观点 - 碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借其优异性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长产业，驱动技术升级与效率革命，行业即将进入高速发展期 [1] 新能源领域需求 - SiC是实现高效节能的核心器件，预计2030年全球新能源车、充电桩、光储对碳化硅衬底（6寸当量）的需求量约577万片，复合年增长率约36.7% [2] - 新能源汽车领域，800V高压平台2025年渗透率达11.17%，SiC MOSFET应用于核心部件可使整车能耗降低8%-10%，预计2030年全球新能源车领域SiC衬底需求达432万片，中国需求328万片 [2] - 高压直流充电桩方面，政策推动下2027年将建成10万台大功率充电桩，预计2030年全球SiC衬底需求51万片，中国需求29万片 [2] - 光储领域，SiC将提升光伏逆变器与储能变流器效率，预计2030年全球碳化硅衬底需求94万片，中国需求30万片 [2] AI产业需求 - SiC在AI产业迎来功率与散热双重增长机遇，数据中心算力提升推动电源设备需求，预计2030年全球电源领域衬底需求73万片，中国需求20万片 [3] - SiC作为先进封装散热材料解决GPU高发热难题，预计2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片，中国需求173万片 [3] - 若CoWoS工艺中基板和热沉材料也采用SiC，则AI芯片散热领域衬底空间将增加2倍 [3] 通信与AR领域需求 - 5G-A与6G推动射频器件升级，GaN-on-SiC方案成为主流，预计2030年全球射频用半绝缘型SiC衬底需求量达17万片，中国占比60%约10万片 [4] - AR产业中，SiC高折射率特性使其成为光波导片理想基底，预计2030年全球AR眼镜领域衬底需求389万片，中国需求137万片 [4] 行业供需前景 - 需求端全面爆发推动行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底供需紧平衡，可能出现产能供应紧张 [4] - 预计2030年全球衬底需求量达1676万片，较2025年供给存在约1200万片的产能缺口 [4] - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计2030年需求占比分别为37%、26%、23% [4] - 若SiC在AI芯片先进封装散热材料的基板层、中介层和热沉三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [4]