公司战略与产能规划 - Rapidus计划在2027财年于北海道启动第二家工厂的建设，1.4纳米芯片生产最早于2029年开始 [1] - 第一家工厂计划于2027财年下半年开始大规模生产2纳米芯片 [1] - 第二座工厂总投资预计将超过2万亿日元，除生产1.4纳米产品外，还可能生产1纳米芯片 [1] - 公司希望为小于1.4纳米的节点设定大规模生产目标，以锁定长期客户 [2] - 在2029年开始生产后，Rapidus计划加快大规模生产以跟上竞争对手步伐 [3] 技术研发与合作 - 从2026财年开始，Rapidus计划全面启动1.4纳米产品的研发工作 [2] - 公司继续与IBM保持合作，IBM为其2纳米芯片提供技术 [2] - 2022年12月，IBM和Rapidus达成合作，共同开发半导体技术，旨在为Rapidus工厂提供IBM的2纳米技术实现方案 [2] - 2024年7月，一款2纳米的设备已能正常运行，但大规模生产的具体路径尚未确定 [2] 政府支持与资金筹措 - 日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作 [1] - 日本政府的支持将提供大部分资金，其余部分通过日本银行的贷款以及私营企业投资筹集，贷款由日本政府提供担保 [1] - 2024年4月，日本批准向Rapidus提供约5900亿日元（约合39亿美元）的补贴 [3] - 2023年10月有报道称，日本计划为包括Rapidus在内的两个关键半导体项目额外争取1490亿日元（约合100亿美元）的补贴 [3] - 去年11月，有报道称日本政府计划向Rapidus投资12.8亿美元，以帮助其在2027年实现商业化生产 [3] - Rapidus已获选为日本政府的官方业务运营方 [3] 市场定位与客户拓展 - 先进的1.4纳米芯片预计将被应用于数据中心、机器人、自动驾驶汽车以及智能手机等领域 [2] - Rapidus首席执行官在4月份表示，公司正在与苹果、谷歌以及其他一些公司就大规模生产处理器进行商谈 [3] 行业竞争格局 - Rapidus的努力有可能缩小与全球最大的芯片制造企业台积电之间的差距 [1] - 台积电计划2024年大规模生产2纳米芯片，并在2028年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 韩国科技巨头三星电子计划在2027年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 三星和英特尔在提高其尖端产品的良品率方面遇到了困难，表明Rapidus也可能面临同样挑战 [3]