市场表现 - 11月26日午后算力芯片板块表现活跃，东芯股份涨超10%，天普股份实现2连板，博通集成、万通发展涨停，寒武纪、翱捷科技、芯原股份、乐鑫科技等个股涨幅均超5% [1] - 市场炒作点在于全球AI算力需求的爆发式增长，大型云端服务业者加速自研AI ASIC芯片以提升算力效率 [1] 行业趋势与资本支出 - Trendforce行业报告预计，到2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的合计资本支出将突破4200亿美元 [1] - 资本支出中用于AI芯片研发、数据中心建设及算力基础设施的投入占比显著提升 [1] 受益板块分析 - AI芯片设计板块直接受益于云端服务商的自研需求，具备高性能计算架构设计能力及软硬件协同优化经验的企业将获得更多订单 [2] - 半导体制造板块将受益于算力芯片量产带来的产能利用率提升，尤其是在FinFET及更先进工艺上有布局的企业 [2] - 先进封装测试板块因算力芯片对性能和能效比要求提升而需求扩大，掌握Chiplet、3D堆叠等高端封装技术的企业将占据重要地位 [2] - 存储芯片板块随算力增长同步受益，云端数据中心对DRAM、NAND Flash等存储产品的需求上升 [2] 重点公司业务动态 - 东芯股份专注于存储芯片研发设计，在SLC NAND Flash领域实现技术突破，并通过投资砺算科技布局GPU赛道 [3] - 寒武纪作为国内AI芯片龙头，自主研发的思元系列芯片已应用于多个数据中心项目，有望获得更多市场份额 [3] - 芯原股份提供从IP授权到芯片定制的全流程解决方案，在AI芯片、GPU领域技术储备深厚，有望承接更多定制化项目 [3] - 博通集成聚焦无线通信和物联网芯片研发，产品覆盖Wi-Fi、蓝牙等，受益于算力网络对边缘计算和物联网设备连接需求的提升 [3]