英特尔取得利用集成熔丝的模块化衬底设计微电子器件专利
专利技术核心 - 英特尔公司取得一项名为“利用具有集成熔丝的模块化衬底设计的微电子器件”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN 109216318 B [1] - 专利的申请日期为2018年5月 [1] 信息来源 - 专利信息来源于国家知识产权局 [1]
专利技术核心 - 英特尔公司取得一项名为“利用具有集成熔丝的模块化衬底设计的微电子器件”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN 109216318 B [1] - 专利的申请日期为2018年5月 [1] 信息来源 - 专利信息来源于国家知识产权局 [1]