公司融资与团队背景 - 精电光科（泉州）半导体设备有限公司近期完成数千万元Pre-A轮融资，由千乘资本领投，元禾原点与融玥投资跟投 [1] - 公司由原聚束科技CEO何伟领衔创立，核心团队来自HMI和聚束科技，拥有丰富的电子束装备研发经验 [1] - 公司创建后进一步汇聚海内外半导体设备资深专家，专注于电子束曝光机等先进制程半导体设备的自主研发与生产 [1] 产品技术与行业地位 - 电子束曝光机是集成电路制造中纳米级图形化的关键装备，具备超高分辨率和无需掩模版的直写优势 [1] - 该设备广泛应用于前沿工艺研发、第三代半导体、先进封装、微机电系统及光子芯片等高端领域 [1] - 电子束曝光技术涉及多学科尖端技术融合，长期被国外公司垄断，实现自主可控对中国半导体产业链的安全与升级具有至关重要的战略意义 [1] - 电子束曝光设备是突破光学衍射极限、实现纳米级乃至原子级加工精度的关键技术，是尖端芯片研发、量子器件和前沿材料制造中无法绕开的技术节点 [2] 投资方观点与市场前景 - 领投方千乘资本认为，半导体装备国产化是产业核心趋势，精电光科团队兼具技术前瞻性与执行力，产品布局直击行业痛点，看好其成为细分领域领军者 [1] - 投资方元禾原点认为，电子束曝光设备在半导体产业链中处于非常核心的位置，技术难度高且急需国产化，精电光科团队已在电子束领域攻坚近二十年，工程化经验丰富，看好其完成突破性发展并补强国内产业链 [2] - 投资方融玥投资认为，电子束曝光技术的后续市场需求会随着半导体技术走向物理极限而持续走强 [2]