公司上市与募资 - 中国证监会已同意强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票注册 [1] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市，保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司计划募集资金15亿元人民币 [1] 公司业务与技术 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业 [1] - 公司聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力 [1] - 公司是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1] - 公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1] 行业地位与市场表现 - 随着公司2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，以公司为代表的国产厂商近年来不断提升市场份额 [1] - 根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位 [1] - 公司是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [1]