IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态变更为终止，因公司及保荐人撤回发行上市申请 [1] 主营业务与产品定位 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场 [1] - 以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [1] - 产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度特点，在存储、通讯领域具有较高口碑和品牌优势 [1] 市场应用与竞争地位 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，存储领域PCB产品收入占比约60%-70% [2] - 2024年全球内存条PCB领域市占率约12.57%，全球SSD领域PCB市占率约2.57% [2] - 根据CPCA《2024年中国电子电路行业主要企业营收榜单》，在综合PCB百强企业中排名第71位 [3] 核心技术能力 - 在存储领域具备前瞻性全系列内存条自主设计、研发及生产能力，板厚公差控制在±5% [2] - 在通讯领域具备800G和1.6T光模块板量产能力，1.6T光模块板阻抗线宽达1.8mil/1.8mil，阻抗公差达±3%，盲孔孔径达3mil [2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年营业收入分别约为8.69亿元、10亿元、9.99亿元 [3] - 同期净利润分别约为8601.33万元、1.31亿元、1.67亿元，呈现持续增长态势 [3] - 资产总额从2022年末的98929.04万元增长至2024年末的111113.68万元 [4] - 资产负债率（母公司）从2022年的38.49%持续下降至2024年的24.97% [4]