公司财务业绩与战略 - 公司2026财年第一季度收入为83.6万美元，较上年同期的121.8万美元下降38.2万美元，降幅31% [5] - 公司第一季度净亏损为635万美元，较上年同期的1391.4万美元亏损收窄62% [5] - 公司第一季度综合亏损为533.4万美元，上年同期为438万美元 [5] - 公司第一季度毛利率为负165.3万美元，上年同期为负55.7万美元，主要受收入确认时间及为满负荷生产而增加原材料储备的影响 [5] - 公司季度末现金及现金等价物为275.7万美元，较2025年6月30日的500.4万美元有所下降 [5] 业务运营与产能扩张 - 公司正进行战略性制造扩张，包括增加新设备组和材料支出，这将显著提升晶圆产能 [2] - 公司预计到本财年末，月度晶圆启动量将从当前的每月1500片增长至每月超过3000片 [2] - 公司维持2026财年1200万美元±50万美元的收入指引 [2] - 公司订单簿表现强劲，通信、传感和计算产品需求稳健 [2] 产品与市场动态 - 公司是面向数通、电信、汽车和人工智能应用的光学芯片及子系统领先供应商 [1][6] - 通信业务仍是公司主要收入来源，但非通信收入现已超过总业务的12%，并在AI和激光雷达应用领域增长迅速 [2] - 北美模块业务因美国客户优先考虑供应链确定性及回流趋势而显著受益，需求大幅增长 [2] - 公司产品服务于全球客户，重点聚焦数据中心及其他快速增长终端市场，技术也应用于医疗设备、汽车激光雷达、虚拟现实和增强现实头显等新兴领域 [6] - 公司还利用其位于加州弗里蒙特的专有非专属制造厂为第三方客户设计芯片进行生产 [6]