深南电路:第三季度存储类封装基板增长最为显著
证券时报网·2025-12-02 20:00

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 公司封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与经营表现 - 2025年第三季度,公司封装基板营业收入环比增加 [1] - 2025年第三季度,公司封装基板各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增长最为显著 [1]