公司近期活动 - 公司代表将参加巴克莱第23届年度全球技术大会，会议时间为12月10日星期三 [1] - 会议地点为旧金山皇宫酒店，届时将为投资者提供一对一会见公司代表的机会 [2] - 有意向的投资者可通过联系会议组织方或发送邮件至投资者关系团队邮箱 towersemi@kcsa.com 进行接洽 [2] 公司业务概况 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂 [3] - 业务涵盖为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 公司专注于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品组合，对世界产生积极和可持续的影响 [3] 技术与服务 - 公司提供广泛的可定制工艺平台，包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理、光子学和MEMS [3] - 公司提供世界级的设计支持，以实现快速准确的设计周期，并为IDM和无晶圆厂公司提供工艺转移服务，包括开发、转移和优化 [3] 制造产能与布局 - 为提供多晶圆厂采购和扩展产能，公司在以色列拥有1座运营工厂（200mm），在美国拥有2座（200mm），在日本通过持有TPSCo 51%的股权拥有2座（200mm和300mm） [3] - 公司与意法半导体在意大利阿格拉特共享1座300mm工厂，并可使用英特尔新墨西哥州工厂的300mm产能通道 [3]