公司上市与业务概览 - 曦华科技已向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品包括智能显示芯片和智能感控芯片与解决方案 [1] - 主要产品具体涵盖AIScaler、STDI、TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] 市场地位与产品竞争力 - 公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，掌握视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术 [1] - 其AIScaler已成为全球龙头产品，2024年出货量约3700万颗 [1] - 2024年，公司在Scaler行业全球排名第二，在ASIC Scaler行业排名第一 [1] - 公司最新一代车规级TMCU在智能感控性能领域保持全球领先地位 [1] 客户与市场应用 - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]