基本半导体递表港交所 专注于碳化硅功率器件研发、制造及销售
证券时报网·2025-12-05 08:20

公司上市与市场地位 - 基本半导体已向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司及中银国际 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 产品组合与市场排名 - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等领域 [1] - 以2024年收入计 公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六 在中国公司中排名第三 市场份额为2.9% [1] - 以2024年收入计 公司在中国碳化硅分立器件市场排名第九 市场份额为2.7% [1] - 以2024年收入计 公司在功率半导体栅极驱动市场排名第九 市场份额为1.7% [1] 业务进展与客户基础 - 公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [1] - 公司已获得10多家汽车制造商超过50款车型的design-in [1] - 公司已积累了超过11万件用于新能源汽车产品的累计出货量 [1]