公司再融资审核结果 - 上海艾为电子技术股份有限公司再融资申请获上海证券交易所上市审核委员会审议通过 符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 募投项目详情 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过190,132.00万元(约19.01亿元) 募集资金净额将用于四个项目 [2] - 募投项目包括:全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目 [2] - 四个项目总投资额为245,460.50万元(约24.55亿元) 拟使用募集资金190,132.00万元(约19.01亿元) [3] - 全球研发中心建设项目拟使用募集资金额最高 为122,442.00万元(约12.24亿元) [3] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目拟使用募集资金24,120.00万元(约2.41亿元) [3] - 车载芯片研发及产业化项目拟使用募集资金22,680.00万元(约2.27亿元) [3] - 运动控制芯片研发及产业化项目拟使用募集资金20,890.00万元(约2.09亿元) [3] 发行方案 - 本次可转换公司债券拟发行数量不超过19,013,200张 按面值发行 每张面值为人民币100.00元 [3] - 发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的符合法律规定的投资者 [3] - 本次发行的可转换公司债券将向公司现有股东实行优先配售 [4] 上市委会议关注要点 - 上市委要求公司说明本次募投项目“全球研发中心建设项目”的必要性和合理性 需结合当前办公研发场地、前次募投项目规划调整情况及与“电子工程测试中心建设项目”的联系区别进行说明 [2] - 上市委要求公司结合市场前景、竞争格局、行业技术格局、公司市场地位及竞争优劣势 说明本次三个研发及产业化项目的必要性 以及与“高性能模拟芯片研发和产业化项目”的区别 关注是否存在重复建设 [2] - 上市委要求公司结合资产负债率、货币资金及交易性金融资产、资金缺口测算等情况 说明公司资金是否充足以及本次融资的必要性和规模的合理性 [2] 公司股权与控制权 - 截至2025年6月30日 公司实际控制人孙洪军直接及间接合计持有公司41.81%的股权 [4] - 公司于2021年8月在科创板上市 自上市以来控股股东及实际控制人未发生变化 [4] 中介机构 - 本次发行的保荐人(主承销商)为中信建投证券股份有限公司 [4] - 保荐代表人为李重阳、张铁 [4]
艾为电子不超19亿可转债获上交所通过 中信建投建功