公司IPO与募资计划 - 江苏中科科化新材料股份有限公司科创板IPO申请已于12月5日获受理，保荐机构为招商证券，拟募资总额5.98亿元人民币 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于两个主要项目及补充流动资金，项目总投资额及拟使用募集资金总额均为5.98亿元人民币 [2][3] - 具体募投项目包括：半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目（投资额4.2亿元）、半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项目（投资额0.98亿元）以及补充流动资金（0.8亿元） [3] 公司业务与市场地位 - 公司专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料，是半导体封装环节的关键主材料 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信、计算机等终端应用领域 [1] - 公司聚焦中高端市场，报告期内中高端环氧塑封料产品销售收入快速增长，且占比不断提升 [1] - 公司是少数具备中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资厂商，环氧塑封料业务规模在内资厂商中排名已稳步提升至第二位 [1] - 部分中高端产品已实现对日系竞品的替代 [1] 客户与合作伙伴 - 公司已与下游多家知名厂商建立了长期、稳定的合作关系，包括华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、KEC集团等 [1] 行业背景 - 目前我国半导体封装材料的国产化率仍然较低 [1] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入持续增长，分别为2.00亿元、2.50亿元、3.31亿元人民币 [3] - 2025年1-6月，公司实现营业收入1.59亿元人民币 [3] - 2022年至2024年，公司归母净利润快速增长，分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元人民币 [3] - 2025年1-6月，公司归母净利润为1553.16万元人民币 [3] - 2022年至2024年，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-34.68万元、767.85万元、3195.99万元人民币，2025年1-6月为1515.53万元人民币 [4] - 公司资产总额从2022年末的5.52亿元增长至2024年末的6.05亿元人民币，2025年6月30日为5.88亿元人民币 [4] - 公司资产负债率从2022年末的38.10%下降至2025年6月30日的30.81% [4] - 公司加权平均净资产收益率从2022年的2.00%提升至2024年的9.10%，2025年1-6月为3.90% [4] - 公司研发投入占营业收入的比例在报告期内保持在5.46%至6.56%之间 [4]