技术突破 - 中国科学院金属研究所团队成功研制出纳米晶Ni/Ni-W层状复合材料，攻克了MEMS开关芯片核心元件微悬臂梁的性能瓶颈 [1] - 相关技术已与国内芯片龙头企业实现工艺兼容，完成了新型MEMS开关芯片制造技术“从0到1”的关键突破 [1] 材料性能 - 新材料在10的9次方超高周动态弯曲疲劳加载下的疲劳耐久性显著优于当前主流MEMS开关材料（金及其合金）[2] - 与规定的门槛值相比，新材料的超长周次疲劳耐久性提升了约60% [2] 行业应用与需求 - MEMS开关芯片广泛应用于5G/6G通信、航空航天、工业控制及新能源等领域 [1] - 微悬臂梁开关需要具备优异的导电性和高强度，并在状态切换时承受高达10的10次方超高周循环的动态弯曲变形 [1] - 微悬臂梁材料在超高周疲劳载荷下的高服役可靠性是制造高功率、低功耗高端MEMS开关芯片的关键挑战之一 [1] - 金及其合金因较低的拉伸强度和疲劳抗力无法满足超长疲劳寿命要求，发展高性能微悬臂梁材料是业界亟须解决的关键问题 [1]