外媒:苹果产能再分散,英特尔将为iPhone供应芯片
核心观点 - 广发证券分析师预测,英特尔有望于2028年起重新进入苹果iPhone供应链,为非Pro版机型代工A系列芯片,具体为采用英特尔14A(1.4 nm级)先进制程的苹果自研A22芯片 [1] 供应链与代工格局 - 英特尔将仅承担晶圆代工角色,不参与芯片设计,苹果将继续掌握核心架构 [3] - 英特尔在iPhone主芯片的生产份额预计将低于台积电,但这标志着iPhone主芯片代工格局将再度发生变化 [3] - 这将是英特尔继为iPhone 7至11系列提供基带芯片之后,再度为iPhone提供核心处理器代工 [3] 技术路线与产品规划 - 苹果自研的A22芯片将采用英特尔14A(1.4 nm级)先进制程 [1] - 潜在搭载该芯片的终端产品包括iPhone 20、iPhone 20e等标准款机型 [1] - 天风证券分析师曾预测,英特尔将在2027年率先以18A(2 nm以下)制程为Mac/iPad的低端M系列芯片进行试产,此举将为14A工艺在手机端落地铺路 [3]