公司股价与市场动态 - 建滔积层板股价上涨4.12%至12.37港元，成交额达1.8亿港元 [1] - 公司本周对产品进行新一轮调价，其中CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4和PP产品均涨价10% [1] - 公司于2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）亮相，展位号为8H20，并携全产业链高端解决方案参展 [1] 行业趋势与涨价驱动因素 - 行业涨价趋势由台湾南亚塑胶于11月率先启动，其对全系覆铜板产品调涨8% [1] - 本轮产品调价主要受铜价上涨和玻璃布供应紧张等因素影响 [1] - 目前原材料价格维持高位，同时下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续 [1] 产品升级与未来成长性 - 随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，预计明年覆铜板产品价值量有望大幅提升 [1] - 建滔积层板在展会上精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，其核心产品矩阵具备明确技术支撑与市场验证 [1] - 公司重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案 [1]