美畅股份:针对半导体材料的切割需求 已成功研发专用的金刚线
公司业务与产品进展 - 公司已成功研发出针对半导体材料切割需求的专用金刚线产品 [1] - 该系列产品在多年前已推向市场 目前工艺成熟且质量可靠 [1] - 产品能够满足客户精密加工的需求 [1] 公司业务范围澄清 - 公司目前业务未涉及机器人领域 [1]
公司业务与产品进展 - 公司已成功研发出针对半导体材料切割需求的专用金刚线产品 [1] - 该系列产品在多年前已推向市场 目前工艺成熟且质量可靠 [1] - 产品能够满足客户精密加工的需求 [1] 公司业务范围澄清 - 公司目前业务未涉及机器人领域 [1]