行业概览与市场前景 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 技术应用与效率 - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1 [2] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 产业链结构 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用 [4] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][4] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制 [4] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [4] 相关公司分析 - 英唐智控(300131.SZ)：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [5] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [5] - 子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [5] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台 [5] - 赛微电子(300456.SZ)：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺 [5] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [5] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [5]