股东减持计划 - 股东湖州凯风厚泽股权投资合伙企业计划减持不超过3,351,000股，占公司总股本比例不超过3% [1] - 减持方式为集中竞价交易，减持期间为2025年12月29日至2026年3月28日 [2] - 拟减持股份来源于公司首次公开发行前持有的股份及资本公积转增股本取得的无限售流通股 [1][2] - 减持原因为股东自身资金需求 [1][2] - 根据减持细则，该股东在任意连续30日内通过集中竞价减持的IPO前股份不超过公司股份总数的1% [1] 公司股权与股东结构 - 本次减持实施前，股东凯风厚泽持有公司股份13,979,704股，占总股本的12.52% [1] - 公司控股股东为重庆创睿盈企业管理有限公司，实际控制人为YAOLONG TAN（美国国籍） [3] 公司首次公开发行情况 - 公司于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价为66.60元/股 [2] - 首次公开发行股票数量为2000.00万股，占发行后股本总数的25.00% [2] - 首次公开发行募集资金总额为13.32亿元，扣除发行费用后募集资金净额为12.20亿元 [3] - 最终募集资金净额比原计划多8.85亿元，原计划募集资金为3.35亿元 [3] - 发行费用总额为1.12亿元，其中保荐及承销机构海通证券获得费用8800.00万元 [3] - 目前该股股价处于破发状态 [2] 公司历史权益分派 - 2023年年度权益分派方案为：以79,250,000股为基数，每股派发现金红利0.26元（含税），合计派发现金红利20,605,000元 [4] - 2023年年度权益分派方案同时进行资本公积转增股本，每股转增0.4股，合计转增31,700,000股 [4] - 转增后，公司总股本增加至111,700,000股 [4] - 本次权益分派股权登记日为2024年8月12日，除权除息日为2024年8月13日 [4] 募集资金用途 - 公司原计划募集资金3.35亿元，拟分别用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目、研发中心建设项目 [3]