公司近期活动 - 公司代表将参加野村证券在拉斯维加斯贝拉吉奥酒店举办的CES科技会议 会议时间为2026年1月5日星期一和1月6日星期二[1] - 会议期间将为投资者提供与公司代表进行一对一交流的机会 感兴趣的投资者需联系会议组织方或公司投资者关系团队[2] 公司业务与市场定位 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂[1][3] - 公司为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗以及航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台[3] - 公司致力于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品组合 对世界产生积极和可持续的影响[3] 公司技术平台与能力 - 公司提供广泛的可定制工艺平台 包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理（BCD和700V）、光子学和MEMS[3] - 公司提供世界级的设计支持服务 以实现快速准确的设计周期 并为IDM和无晶圆厂公司提供包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务[3] 公司制造产能与布局 - 公司在以色列拥有1座运营中的晶圆厂（200mm） 在美国拥有2座（200mm） 并通过持有51%股权的TPSCo在日本拥有2座（200mm和300mm）[3] - 公司与意法半导体在意大利阿格拉特共享1座300mm晶圆厂 并可使用英特尔新墨西哥州工厂的300mm产能通道[3]